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Palabras clave [ fr4 thick film pcb ] partido 42 Productos.
Material de cerámica con base metálica grueso de la placa de circuito FR4 CEM1 de la película del PWB del ALS
TIPO: | PWB Thickfilm FR4 |
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Cuenta de la capa: | 2-4 Laye |
Matierial: | 94HB - 94VO - 22F - CEM-1 - CEM-3 - FR-4 |
Aceite de encargo impreso de cerámica grueso del carbono de la placa de circuito de la película FR4 CEM1
Cuenta de la capa: | 1-4L |
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Matierial: | FR4, CEM1, con base metálica |
Grueso del tablero: | 0.2mm~3.0m m |
Servicio rotatorio de Tps del control de la válvula de válvula reguladora del sensor de posición del tablero del PWB de ENIG Fr4
Cuenta de la capa: | 2 Laye |
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Matierial:: | FR4, de cerámica, SUS, vidrio |
Grueso del tablero: | 0.2mm~3.0m m |
La placa de circuito modificada para requisitos particulares Fr4 puede reparar resistencia
Cuenta de la capa: | 1~2 Laye |
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Matierial:: | FR4, de cerámica, SUS, vidrio, CEM1, con base metálica |
Grueso del tablero: | 0.2mm~3.0m m |
Prototipo de múltiples capas de llavero rápido del tablero del PWB del OEM
Nombre: | PWB grueso de Fle |
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Palabra clave: | PWB de encargo |
Material laminado: | FR4, alto TG FR4 |
Fabricante flexible rígido de encargo del PWB de la asamblea del OEM FR4 SMT FPC
Material del substrato: | Polyimida |
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espesor de cobre: | 1 onza |
espesor de la placa: | 0,15 |
Placa de circuito electrónica modificada para requisitos particulares del servicio de diseño del PWB de FR3 FR4 FR5
Tipo de producto: | Pcba de múltiples capas |
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Materia prima: | FR3 FR4 FR5 |
Ejecución: | SMT Y BGA |
Fabricante de encargo de la flexión del motor del PWB del tablero del metal del diseño rígido de la vinculación
Type: | Rigid-Flex pcb |
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Base Material: | FR4 + PI + PTFE |
espesor de cobre: | 0,33 oz ~ 3 oz |
PWB de aluminio de múltiples capas de la base del metal del tablero del PWB de SMD para Lifepo4 BMS
Escribe: | pcb con núcleo de metal |
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Material de base: | FR4 (Tg130~Tg170) |
Espesor de cobre: | 5 mm ~ 1500 mm |
la asamblea flexible rígida del PWB de 2L 28L imprimió servicio de diseño de la placa de circuito
Cuenta de la capa: | 2~28L Anylayer |
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Tecnología especial 1: | Rígido-flexión del material 3.Metal de 1.HDI Anylayer 2.Dupont |
Tecnología especial 2: | 4.Semi-flex 5.ENEPIG, vinculación |